|
|
NX Nastran | Á¦Ç°Á¤º¸ |
 |
|
 |
NX NastranÀº ±¤¹üÀ§ÇÑ ¿£Áö´Ï¾î¸µ ºÐ¾ß¿¡¼ ÃÖ°í ¼öÁØÀÇ Æ÷°ýÀûÀÎ Á¦Ç°¼º´É ½Ã¹Ä·¹À̼ÇÀ» ÅëÇØ ÀÀ·Â, º¯À§, ºñƲ¸², ÆÄ°ú, Áøµ¿, Ãæ°Ý, ¿ Àüµµ, À½ÇâÇÐ ¹× °ø±â ź¼º¿¡ ´ëÇÑ Áß¿äÇÑ ¼º´É¿¹ÃøÀ» ¼öÇàÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

NX NastranÀº ¸ÖƼ ¹Ùµð ¸ÞÄ¿´ÏÁò ½Ã¹Ä·¹À̼Ç, °í±Þ Àüµµ ¹× º¹»ç ¿Àü´Þ ÇØ¼®, ÀüÀÚ±â±â ½Ã½ºÅÛÀ» À§ÇÑ À¯µ¿/¿ º¹ÇÕ ¹®Á¦ ÇØ¼®, µ¿ÀûÀÀ´ä ÇØ¼® ¹× °í±Þ ³»±¸¼º ÇØ¼®Àº ¹°·Ð ¹°¸®Àû Å×½ºÆ® ¹× Æò°¡¸¦ À§ÇÑ UGS PLM SolutionsÀÇ ½áÆ®ÆÄƼ ÆÄÆ®³Ê ¼Ö·ç¼Ç, Å×½ºÆ®/ÇØ¼®, ¿¬°è ÇØ¼®, Áøµ¿ À½ÇâÇÐ, º¯Çü ¸ÖƼ¹Ùµð µ¿¿ªÇÐ, Ãæµ¹/¾ÈÀü, À¯µ¿Çؼ®, EMAG ¹× MEMS ÀÀ¿ëÇÁ·Î±×·¥À» Æ÷ÇÔÇÏ´Â CAEÁ¦Ç°ÀÇ NXÁ¦Ç°±º¿¡ ¼ÓÇÏ´Â ´Ù¸¥ °í±Þ µðÁöÅÐ ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ¹× ÇÁ·ÎÅäŸÀÔ Á¦ÀÛ ¼Ö·ç¼ÇÀ» º¸¿ÏÇϱ⵵ ÇÕ´Ï´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ º¸¿Ï ¼Ö·ç¼ÇÀ» ÅëÇØ NX Nastran»ç¿ëÀÚ´Â ÇϳªÀÇ Å×ÀÌÅÍ °ü¸® ¹× ´ÙÁß ¹°¸®ÇРȯ°æ¿¡¼ ¸ðµç Á¦Ç° ¼º´É ½Ã¹Ä·¹À̼ÇÀ» ¼öÇàÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
|
MSC.Nastran°ú ºñ±³

** NASTRANÀº ¹ÌÇ×±¹¿ìÁÖ±¹(NASA)¿¡¼ ¿ìÁÖ¼±ÀÇ ±¸Á¶Çؼ®À» À§ÇØ °³¹ßÇÑ ±¸Á¶Çؼ® ÇÁ·Î±×·¥¿¡¼ Ãâ¹ßÇÏ¿© 30³â°£ÀÇ ¿¬±¸°³¹ßÀ» ÅëÇÏ¿© Ç×°ø/¹æÀ§»ê¾÷, ÀÚµ¿Â÷¾÷ü, Á¶¼±»ê¾÷, Áß°ø¾÷ºÐ¾ß, ÀÇÇкоß, ¼ÒºñÀç Á¦Ç°À» Æ÷ÇÔÇÑ ´ë´Ù¼ö »ê¾÷ºÐ¾ßÀÇ Ç¥ÁØ ÇØ¼®½Ã½ºÅÛÀ¸·Î ÀÚ¸®¸Å±èÇÑ ¹ü¿ë À¯ÇÑ¿ä¼Ò ÇØ¼® ÇÁ·Î±×·¥À¸·Î¼, ÀÀ·Â, Áøµ¿, ±¸Á¶Àû °íÀå/³»±¸·Â, ¿ÀüÀÌ, À½ÇâÈ¿°ú, °ø±âź¼º ºÐ¾ß¿¡¼ ÄÄÇ»ÅÍÀÀ¿ë°øÇÐ(CAE)À» À§ÇÑ »ê¾÷ Ç¥ÁØÀ¸·Î »ç¿ëµÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
|
NX Nastran
NX NastranÀº µ¶¸³ÀûÀ¸·Î ¿î¿µ °¡´ÉÇÑ ¼Ö·ç¼ÇÀÔ´Ï´Ù. ÀϹÝÀûÀ¸·Î ³×Æ®¿öÅ©µÈ ¼¹ö ŸÀÔÀÎ CPU¿¡¼ ¿î¿µµÇ´Â NX NastranÀº ´Ù¼ö »çÀÌÆ®¿¡¼ ´Ù¼ö »ç¿ëÀÚ ¹× ´Ù¼ö À¯ÇÑ¿ä¼Ò Àü/ÈÄ ÇÁ·Î¼¼½º ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» Áö¿øÇÕ´Ï´Ù. NX NastranÀº ´Ù¾çÇÑ ¹üÀ§ÀÇ Á¦Ç°½ÇÇà ÇØ¼® ÇÁ·Î¼¼½º¸¦ Áö¿øÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ´ÜÀÏÀÇ °·ÂÇÏ°í °æÀï·Â ÀÖ´Â À¯ÇÑ¿ä¼Ò ¼Ö¹ö ¼Ö·ç¼ÇÀÔ´Ï´Ù. ÀÌ´Â ¾÷°è ´Ù¼öÀÇ CAE ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç °£ÀÇ °µµ ³ôÀº ȣȯ¼ºÀ» Á¦°øÇϰí, Àü»çÀû µðÁöÅÐ ÇÁ·ÎÅäŸÀÔ ÇÁ·Î¼¼½º¿¡ °ÉÃÄ ´Ù¾çÇÑ »ç¿ëÀÚ ¿ä±¸¿¡ ¸Â´Â ½Ã¹Ä·¹À̼ÇÀ» º¸ÀåÇÕ´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ, ¸ðµç µðÁöÅÐ ÇØ¼®°á°ú°¡ ÀϰüÀûÀÌ¸é¼ ÇØ¼® ÀçÀÛ¾÷À» ÃÖ¼ÒÈÇÏ°í ±â¾÷ ³»ÀÇ ¸ðµç CAE »ç¿ëÀÚ°¡ ½±°Ô ¾×¼¼½ºÇÏ´Â °ÍÀ» º¸ÀåÇÕ´Ï´Ù.

|
Femap¿ë NX Nastran
NastranÇØ¼®±â´É°ú ÇÔ²² FemapÀÇ Àü/ÈÄ ÇÁ·Î¼¼½º ¼º´ÉÀ» Æ÷°ýÇÏ´Â Femap¿ë NX Nastran ¼Ö·ç¼ÇÀº À©µµ¿ì ±â¹ÝÀÇ ÄÄÇ»ÅÍÀÀ¿ë°øÇÐ (CAE) ¼Ö·ç¼ÇÀ¸·Î¼ Àú·ÅÇÑ ºñ¿ëÀ¸·Î °ø±ÞµÉ ¿¹Á¤ÀÔ´Ï´Ù. Femap ȯ°æ ÇÏ¿¡¼ ¿øÈ°ÇÏ°Ô ÅëÇÕµÈ Femap¿ë NX NastranÀº ¼³°è ÇÁ·Î¼¼½º »ó¿¡¼ ½Å·Ú¼º°ú ¹Ýº¹¼ºÀ» Çâ»ó½Ã۸ç Á¦Ç°¼º´É¿¡ ÃÊÁ¡À» ¸ÂÃâ Çʿ䰡 ÀÖ´Â ´ë±â¾÷ ¹× Áß¼Ò±â¾÷ ¼³°èÆÀ¿¡°Ô ÀûÇÕÇÑ CAE ÅøÀÔ´Ï´Ù.
 |
NX Nastran µ¥ÀÌÅÍ È£È¯¼º
MSC.Nastran v2001.9¼Ò½ºÄÚµå ¶óÀ̺귯¸® ±â¹Ý / ÀÔÃâ·Â µ¥ÀÌÅÍ ÆÄÀÏ Çü½ÄÀº MSC.Nastran°ú µ¿ÀÏ
ÇâÈÄ MSC.Nastran¹öÀü ¹× MSC.Patran°ú °è¼ÓÀûÀÎ ÆÄÀÏ È£È¯¼º ¿Ïº®À¯Áö·Î »ç¿ëÀÚ°¡ ÀÌÀü ÆÄÀϵéÀ» ±×´ë·Î NXNastran¿¡¼ »ç¿ë
|
Á¦Ç° ÆÐŰÁö ¹× ÇØ¼® ±â´É |
Á¦Ç° ÆÐŰÁö

NX Nastran - Basic
1D,2D,2DÀÇ ³·Àº Â÷¼ö ¹× ³ôÀº Â÷¼ö ¹× ÀÚ¼ö¿ä¼Ò°¡ ¸ðµÎ µé¾î ÀÖ´Â ¿ä¼Ò ¶óÀ̺귯¸®¸¦ ´Ù¸¥ ¿ä¼Ò¿Í °áÇÕÇÒ ¼ö ÀÖ´Â È®Àå ±â´ÉÇÑ Æ¯¼ö ¿ä¼Ò ¹× p-¿ä¼Ò¿Í ÇÔ²² Á¦°ø
µî¹æ¼º ¸ðµ¨, Á÷¹æ¼º ¸ðµ¨, À̹漺 ¸ðµ¨ ¹× ¿Àµµº° ¸ðµ¨À» ºñ·Ô ¸ðµç Á¾·ùÀÇ ÀçÁú ¸ðµ¨ Æ÷ÇÔ
Æ÷°ýÀûÀÎ ÃÖ÷´Ü ¼Ö¹öÇÁ·Î±×·¥ Æ÷ÇÔ,
±¤¹üÀ§ÇÑ ÀáÀçÀû ±¸Á¶ ¼³°è º¯°æÀ» Æò°¡ÇÏ´Â ¼³°è ¹Î°¨¼º ÇØ¼® °¡´É
NX Nastran - Advanced [Basic ÆÐŰÁö ÇÊ¿ä]
NX Nastran ? BasicÇʼö [Áö¿ø ÇØ¼® ±â´É : ¾Æ·¡ Ç¥ Âü°í]
º´·Ä󸮸¦ Á¦¿ÜÇÑ NX Nastran ? AdvancedÆÐŰÁö¿¡¼ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Â °³º°¸ðµâÀÇ °æ¿ì NX Nastran ? BasicÀÇ Ãß°¡ ±â´ÉÀ¸·Î ±¸ÀÔ°¡´É
NX Nastran - Optimization [Basic ÆÐŰÁö ÇÊ¿ä]
Vanderplatts Research & Development, Inc.(www.vrand.com)¿¡¼ °³¹ßµÈ optimization ±â¼ú Àû¿ë
¼³°èÀÇ Á¾ÇÕ, ÃÖÀûȸ¦ À§ÇÑ ¸ðµâ
¼±ÇüÁ¤¿ªÇÐÇØ¼®, ÀÏ¹Ý ¸ðµåÇØ¼® ¹× Á±¼ ÇØ¼®µî ±¤¹üÀ§ÇÑ NX Nastran ? Basic¼Ö·ç¼Ç¿¡ ÃÖÀûÈ Àû¿ë ¹× NX Nastran ? Advanced ÆÐŰÁö ÀÇ ÇØ¼® À¯ÇüÀÎ µ¿ÀûÀÀ´ä, ¸ð´Þ Á֯ļö ÀÀ´ä, Á÷Á¢ Á֯ļö ÀÀ´ä ¸¶´Þ ºñ¿µ¼Ó ÀÀ´ä, À½Çâ ÇØ¼®, ÀûÁ¤ °ø±â ź¼º ¹× ÆÄµ¿µî¿¡ ´ëÇÑ ÃÖÀûÈ ±â´É ¹× ¹Î°¨¼º ÇØ¼®µî¿¡ Ȱ¿ë
NX Nastran Advanced Aeroelasticity [AdvancedÆÐŰÁö ¶Ç´Â Aeroelasticity ¸ðµâ ÇÊ¿ä]
Zona Technology Inc(www.zonatech.com)¿¡¼ °³¹ß
NX Nastran ? Basic¿¡ Æ÷ÇÔµÈ AeroelasticityÀÇ ¾ÆÀ½¼Ó ÀÌÁß °ÝÀÚ ¹æ¹ýÀ» ÃÊÀ½¼Ó ¹æ¹ýÀ¸·Î ´ëüÇÏ´Â Àü¹®±â´É
¾ÆÀ½¼Ó ºÒ±ÔÄ¢ °ø±â ¿ªÇÐ ÇØ¼®ÀÇ ¾÷°èÇ¥ÁØÀÎ ÀÌÁß °ÝÀÚ ¹æ¹ýÀÇ ±â´ÉÀ» È®Àå
°ø±â¿ªÇÐ ¹æ¹ýÀº °í¼Ó ¼ö¼Û, °øÁß ÀüÅõ±â ¹× ¹Ì»çÀÏ °°Àº º¹ÀâÇÑ ½Ã½ºÅÛÀÇ °í±Þ ÃÊÀ½¼Ó °ø±â ź¼º ÇØ¼®À» ¼öÇà ½Ã ÇÊ¿ä
|
ÇØ¼® ±â´É
FE analysis capability |
Basic package |
Advanced package |
Optimization module |
Advanced Aero module |
Linear static |
¡Û |
|
|
|
Linear modal |
¡Û |
|
|
|
Buckling |
¡Û |
|
|
|
Steady-state and transient heat transfer |
¡Û |
|
|
|
Unlimited job size |
¡Û |
|
|
|
Spot weld |
¡Û |
|
|
|
Implicit non-linear |
|
¡Û |
|
|
Dynamic response Linear Non-linear |
|
¡Û |
|
|
Parallel processing |
|
¡Û |
|
|
Aeroelasticity |
|
¡Û |
|
|
Superelements |
|
¡Û |
|
|
DMAP |
|
¡Û |
|
|
Design optimization |
|
|
¡Û |
|
Advanced aeroelasticity |
|
|
|
¡Û |
|
Animations



|
|
|
|